ডায়মন্ড এবং সাধারণ ধাতু এবং তাদের মিশ্রণগুলির একটি উচ্চ ইন্টারফেস শক্তি থাকে, যাতে সাধারণ নিম্ন গলনাঙ্কের মিশ্রণের সাহায্যে হীরা অনুপ্রবেশ করতে না পারে এবং ldালাইযোগ্যতা অত্যন্ত দুর্বল। বর্তমানে কপার-সিলভার অ্যালয়ে সোল্ডারের মধ্যে শক্তিশালী কার্বাইড উপাদান তৈরি করে বা হীরা পৃষ্ঠকে ধাতবকরণের মাধ্যমে হীরা এবং ধাতুগুলির মধ্যে ঝালাইযোগ্যতা উন্নত হয়।
① অ্যাক্টিভ সোল্ডার পদ্ধতি সোল্ডার সাধারণত তিরযুক্ত-তামা-সিলভার মিশ্রণ ব্যবহার করে এবং জাল গ্যাস বা স্রাব ছাড়াই ভ্যাকুয়ামে সোল্ডারিং ব্যবহার করে। সাধারণত ব্যবহৃত সোল্ডার কম্পোজিশন Ag=68.8wt%, Cu=26.7wt%, Ti=4.5wt%, সাধারণত ব্যবহৃত প্রস্তুতি পদ্ধতিগুলি হল চাপটি গলানো এবং গুঁড়া ধাতুবিদ্যা। একটি সক্রিয় উপাদান হিসাবে, তি ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়া চলাকালীন টিসি উত্পন্ন করতে সি এর সাথে প্রতিক্রিয়া দেখায়, যা হীরা এবং সোল্ডারের দক্ষতা এবং বন্ধনের শক্তি উন্নত করতে পারে। উত্তাপের তাপমাত্রা সাধারণত 850 ° সেন্টিগ্রেড হয়, 10 মিনিট রাখুন এবং আভ্যন্তরীণ চাপ কমাতে ধীরে ধীরে শীতল হন।
Surface পৃষ্ঠ ধাতুপীকরণের পরে eldালাই হীরা পৃষ্ঠের ধাতব ধাতু বা ধাতব ধাতব বৈশিষ্ট্যগুলি তৈরি করতে পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রযুক্তির মাধ্যমে হীরা পৃষ্ঠের ধাতুটিকে প্লেট করা হয়। সাধারণত, টিআই হীরার পৃষ্ঠের উপরে ধাতুপট্টাবৃত হয়। টিআই টি তৈরি করতে সি এর সাথে প্রতিক্রিয়া জানায়। টিআইসি এবং এজি-কিউ মিশ্রণ ব্রাজিং ফিলার ধাতুতে ভাল ওয়েটিবিলিটি এবং বন্ধন শক্তি রয়েছে। বর্তমানে সাধারণত ব্যবহৃত টাইটানিয়াম ধাতুপট্টাবৃত পদ্ধতিগুলি হ'ল: ভ্যাকুয়াম শারীরিক বাষ্পের জমা (পিভিডি, মূলত ভ্যাকুয়াম বাষ্পীভবন প্লেটিং, ভ্যাকুয়াম স্পুটরিং, ভ্যাকুয়াম আয়ন প্লেটিং ইত্যাদি), রাসায়নিক বাষ্প প্লেটিং এবং পাউডার লেপ সিন্টারিং। পিভিডি পদ্ধতিতে একটি একক লেপ পরিমাণ কম থাকে, লেপের সময় হীরার তাপমাত্রা 500 than এর চেয়ে কম থাকে এবং রাসায়নিক ধাতুবিহীন লেপটি হিরার সাথে শারীরিকভাবে সংযুক্ত থাকে। সিভিডি পদ্ধতি টিআই এবং হীরা রাসায়নিকভাবে একটি শক্তিশালী ধাতববিদ্যামূলক বন্ধন গঠনে প্রতিক্রিয়া দেখায়, প্রতিক্রিয়া তাপমাত্রা বেশি থাকে এবং হীরাটি ক্ষতিগ্রস্থ হয়।
